電子產(chǎn)品溫濕度循環(huán)測(cè)試方法高低溫試驗(yàn)箱：

試驗(yàn)?zāi)康?/span>

驗(yàn)證產(chǎn)品及材料在高低溫及大氣濕度條性下。所承受環(huán)境變化的能力。

高低溫循環(huán)試驗(yàn)?zāi)康?/span>: 檢驗(yàn)產(chǎn)品受到長(zhǎng)時(shí)間冷熱溫度交變作用后熱應(yīng)力對(duì)產(chǎn)品性能的影響作用。溫?zé)嵩囼?yàn)?zāi)康?檢驗(yàn)產(chǎn)品受到高溫高濕環(huán)境時(shí)的劣化特性，評(píng)價(jià)材料的吸濕特性、結(jié)露特性，及產(chǎn)品在濕熱環(huán)境下的貯存和使用性能。

濕熱試驗(yàn)條件

試驗(yàn)持續(xù)時(shí)間(一般最少10個(gè)周期，240h，但需要預(yù)處理24h,試驗(yàn)至少需要264h)

試驗(yàn)以24h為一個(gè)循環(huán)周期，最少進(jìn)行10個(gè)周期。一般10個(gè)周期足以展現(xiàn)濕熱環(huán)境對(duì)大多數(shù)裝備的潛在影響。為了使?jié)駸嵩囼?yàn)結(jié)果更真實(shí)地反映裝備耐濕熱環(huán)境的能力，可按有關(guān)文件的規(guī)定，延長(zhǎng)試驗(yàn)持續(xù)時(shí)間。

溫濕度測(cè)試基本范疇是25%RH～95%RH（在20℃～85℃中間）。伴隨著社會(huì)的發(fā)展趨勢(shì)，測(cè)試規(guī)定也愈來愈高，全新的流行溫濕度測(cè)試范疇大多數(shù)早已提升到10%RH～98%RH（在溫度10℃～95℃中間）。

試樣制備：

1、低溫測(cè)試，要求25±5℃，60±15%裸機(jī)，開機(jī)4h;

2、高溫測(cè)試，要求溫度+55℃，試驗(yàn)4h;

3、熱沖擊試驗(yàn)，裸機(jī)在關(guān)機(jī)的情況下，+85℃環(huán)境條件下45min，-40℃環(huán)境條件下試驗(yàn)45min，兩溫度的轉(zhuǎn)換時(shí)間不大于15秒，進(jìn)行27個(gè)循環(huán)，測(cè)試后放置至少兩個(gè)小時(shí)后進(jìn)行開機(jī)檢測(cè);

4、溫度循環(huán)測(cè)試，裸機(jī)關(guān)機(jī)，70℃測(cè)試1h，40℃測(cè)試1h，-40℃測(cè)試1h，每個(gè)循環(huán)為三個(gè)小時(shí)，共27個(gè)循環(huán)，測(cè)試后放置至少2個(gè)小時(shí)進(jìn)行檢測(cè);

5、高溫高濕存貯試驗(yàn)，在裸機(jī)開機(jī)狀態(tài)下，試驗(yàn)溫度調(diào)為55℃，濕度93%RH，試驗(yàn)時(shí)間設(shè)置為72h，測(cè)試后放置2h進(jìn)行功能、電性能、外觀檢測(cè)，再用普通透明膠帶粘附鍵盤，每次持續(xù)時(shí)間1分鐘，1分鐘后在1秒內(nèi)將鍵盤剝離膠帶，共進(jìn)行3次，檢測(cè)鍵盤是否有漆層脫落、鍵盤脫落故障。

試驗(yàn)步驟：

1、在樣品斷電的狀態(tài)下，先將溫度下降到-50℃，保持4個(gè)小時(shí);請(qǐng)勿在樣品通電的狀態(tài)下進(jìn)行低溫測(cè)試，非常重要，因?yàn)橥姞顟B(tài)下，芯片本身就會(huì)產(chǎn)生+20℃以上溫度，所以，在通電狀態(tài)下，通常比較容易通過低溫測(cè)試，必須先將其“凍透"，再次通電進(jìn)行測(cè)試。

2、開機(jī)，對(duì)樣品進(jìn)行性能測(cè)試，對(duì)比性能與常溫相比是否正常。

3、進(jìn)行老化測(cè)試，觀察是否有數(shù)據(jù)對(duì)比錯(cuò)誤。

4、升溫到+90℃，保持4個(gè)小時(shí)，與低溫測(cè)試相反，升溫過程不斷電，保持芯片內(nèi)部的溫度一直處于高溫狀態(tài)，4個(gè)小時(shí)后，執(zhí)行2、3、4測(cè)試步驟。

5、高溫和低溫測(cè)試分別重復(fù)10次。

6、如果測(cè)試過程出現(xiàn)任何一次不能正常工作的狀態(tài)，則視為測(cè)試失敗。